因为CPU的计算，都是并行的也就是说，是要在同一时间进行输入与输出的，这样就需要最少4条通路。

　　就算科技足够发达，能够进行原子级刻蚀，可因为材料的限制，4条通路也会占用0.92纳米，再考虑到芯片运算的本质，是传递电信号的过程，也是电子的传输的过程。

　　所以0.92纳米的四条通路不可以相互之间挨得太近，否则将会导致类似短路的毛病。

　　但即便如此，赵封制造出来的芯片也已经是非常的恐怖了。

　　至少在2023年，英特尔的十四代i9也没办法迈入1位数的芯片制程。

　　在当初那个时代，最强的i9芯片采用的还是10纳米制程工艺。

　　而制程的提升，同面积的cpu便可以多出一半的晶体管数量，性能直接提升50%。

　　1纳米相较于10纳米，可以说是足足10倍的提升，那么最少也会提升500%的算力。

　　再加上赵封所拥有的芯片工艺与架构都是这个时代不曾拥有的。

　　集成度更高，计算速率更快捷。

　　所以在这方面，还会最少提升10倍至50倍的算力。

　　那么也就是说，他这一枚手搓芯片，至少是2023年，14代i9的50-250倍算力。

　　而i73770k与14带i9的算力差距则差着10倍都不止。

　　也就是说，一颗赵封自己手搓的芯片，便抵得上现在他买过来的上千颗i7。

　　这种差距简直就达到了让人绝望的程度。

　　而这种芯片他也没造太多，因为还要他手动撸出来相应的主板。

　　至于量产暂时来看还没必要。

　　因为这片仓房如果不出他所料的话，经过前两天的那么一出实力展现，必然会被有心之人盯上。

　　所以，这些过于超前的科技，就不好再那么明目张胆地摆在外面了。

　　就算要去搞量产，他也会去海底的前进基地内去搞这些。

　　而在崭新出场的基建机器人的帮助下，冶炼炉和地热抽取站的各个部件，也在以肉眼可见的速度被焊接了出来。

　　在升级完AI后，随着夜晚降临。

　　他再次出手，将这些关键的建筑材料、物资以及钢板，全都押送至深海的前进基地。

　　这一波补充，让本来停歇的工程，重新开工。。

　　新的资源不仅包含各类的建筑材料以及备用电池包，也包含有赵封够腾出手来造的水下机器人。

　　此刻主体工程的建设进度已经完成了85%以上，并且因为新的机器人加入其中，其他方向的建设进度也都肉眼可见的快了一大截。

　　在将天幕彻底合并之前，那些已然准备好的各个建筑零部件也全部送入了其中。

　　伴随着天幕被彻底焊死，泄压仓与排水仓先后竣工。

　　大量的海水在此时开始逐步抽离这巨大的钢铁堡垒。

　　当然，为了保证这处海底基地，不至于因为一时失误而被负压抽瘪。

　　赵封早早的便开启了专们准备的电解水装置。

　　因为氢气的比重较低，它会向着高空飘。

　　所以为了避免危险的发生，在穹顶的中心，一早便被安放了特质的气体提取装置。

　　如此一来，既不用担心氢气爆炸，也不用担心负压会将整个基地抽成小饼饼酿成悲剧。

　　而氧气则因为比重较大，并不会被抽走。

　　随着时间的推移，大约1小时左右，现在这处空荡荡的前进基地内，即便不戴氧气面罩，也能轻松的，在这里生活。

　　搞定了基地内的空间问题，最后轮到了地热提取站与冶炼厂的建设问题。

　　地热提取站还好说，直接从这处前进基地内打个洞就行。

　　冶炼厂的问题就稍微有点难搞了。

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