young说上兴头了，他有点停不下来，想把他对半导体的理解和国产半导体可替代的发展跟程钢好好聊聊：

　　“接下来回到我们的主题，14nm光刻机挑战是什么？”

　　“先谈finfet，finfet是加州大学伯克利分校著名教授，胡正明教授最先提出的3dmosfet器件结构。”

　　“3dmosfet通过立体的结构实现了超越前代平面晶体管的性能。11年intel率先将其商业化。但到了14nm制程后，finfet变得不再像以往可靠。”

　　“首先是逃不掉的量子效应，晶体管的电流很难提高了。甚至对于一些材料，电流会变低。对于芯片而言，电流意味着速度。”

　　“然后是漏电流，漏电流直接牵扯到功耗。在这么小的节点，finfet也很难控制漏电。”

　　“最后是成本，按照摩尔定律，随着节点的减少，单个晶体管成本应该减少。”

　　“但到了14nm制程，繁杂的光刻流程，导致单个晶体管成本反而可能会上升。”

　　“中芯国际能搞定14nm制程，但是股价却迟迟上不去是为什么？”

　　“就是因为14nm制程太难了，中芯国际的良品率不够高，算是半完成。”

　　程钢点头道：“难怪中芯国际不再单独披露14nm和28nm工艺的营收占比情况，反而不断扩产28nm。”

　　young对程钢的敏锐很满意：“即便在宣称14nm工艺量产后的这两年里，中芯国际还是把14nm和28nm的营收算在一起，现在甚至直接不公布营收占比情况了。”

　　（扒了中芯国际从2020年和2021年的财报，其营收最大来源是55/65nm制程，而14/28nm营收占比2020年一季度是%，到了2021年一季度占比不增反降变成了%）

　　注：这里只是说中芯国际的14nm不如预期，而不是说中芯国际没搞出14nm工艺。

　　young继续道：“芯片代工的难度比光刻机要低的。”

　　“中芯国际14nm制程都如此困难，光刻机14nm只会更加困难。”

　　“致命问题代工工艺会遇上，光刻机也逃不掉。”

　　“一个芯片需要上百个mask与光刻才能完成制造流程。”

　　“所以光刻是最重要的部分。”

　　“于是一个非常显而易见的问题发生了，如何保证这么多步光刻能刻在硅片同样的位置。”

　　“在14nm制程的时候，线宽只有几个纳米。”

　　“稍微出现失误，哪怕两个mask有一点偏差，整个芯片就报废了。”

　　“光刻机需要攻克上百个mask纳米级的位置，这花的时间远没有外界想象的乐观。”

　　“即便国产光刻机生产出来，良品率也需要时间才能提上去。”

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